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DRIE IZHH

Auftraggeber: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)

Veröffentlicht
11 April 2024
Erfüllungsort
Hamburg, DE600
Verfahren
Verhandlungsverfahren
Lose
1
Bekanntmachungsnummer
7f167fd8c8f94c9bb2aa31d22c335b04
Referenz
9e957e61-a8fc-4358-8529-33a2ea637a61
Offizielle Quelle
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CPV-Codes

Beschreibung

Im Rahmen der Quantencomputing-Initiative des DLR werden in einem Reinraum am Innovationszentrum Hamburg Quantencomputer mit der Ionenfallen-Technologie in Zusammenarbeit von Industrie und DLR gebaut. Für die Ausstattung des neuen Reinraums wird ein spezifischer Maschinenpark zur Herstellung, Bearbeitung und Integration von Ionenfallenchips und verwandten Quantentechnologien benötigt. Hierzu werden Anlagen für eine klassische Mikrostrukturierungsprozesskette für den Reinraum beschafft. Teil der Prozesskette sind die Abscheidung und Strukturierung metallischer, dielektrischer und Halbleiter-Dünnschichten auf Substraten mit einem maximalen Durchmesser von 150 mm. Zu liefern ist insofern eine Anlage zum reaktiven Ionentiefätzen (deep reactive ion etching, „DRIE“), die dem Ätzen tiefer Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Si Substrate oder Si Schichten auf 150 mm Wafern mittels Lack- und Hartmasken dienen soll. Die Anlage soll für Bosch-Prozesse zum gepulsten Tiefenätzen sowie für Kyrogenes Tiefenätzen von Silizium zur Verfügung stehen. Bei beiden Prozessen wird ein maximales Aspektverhältnis der geätzten Strukturen von mindestens 10:1 angestrebt. Die Anlage muss eine Reinraumtaugl…

Zuschlagskriterien

Zuschläge

Zuschlag anBetragDatum
Oxford Instruments GmbH Plasma

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Häufig gestellte Fragen

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) (Deutschland).
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