Wartung/Support für Modellierungssoftware
Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Veröffentlicht
- 1 April 2025
- Angebotsfrist
- 28 April 2025, 12:00
- Erfüllungsort
- Frankfurt (Oder), DE403
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 037f631659c4476bb6859e30ea78f31f
- Referenz
- d29f6758-15f8-4cf9-b5a3-e03ebb65c884
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 73000000Servicios de investigación y desarrollo y servicios de consultoría conexos
Beschreibung
Startkonfiguration laut Pos. 1 bis Pos. 7, Jährliche Zahlung W7300B PathWave IC-CAP Device modeling platform bundle software license Plus W7014E PathWave IC-CAP Wafer Professional (WaferPro) Add-on software license W7311B PathWave IC-CAP Wafer Professional Measurement bundled software license W7021E PathWave IC-CAP PSP Model extraction package license W7026E PathWave IC-CAP HiSIM_HV Model extraction package license W7001E PathWave IC-CAP Core Environment software license W7010E PathWave IC-CAP Simulation and analysis software license Plus Pool fees 2025 Pool fees 2026 Pool fees 2027
Zuschlagskriterien
- Preis — Preiskriterium für "Niedrigster Preis (ohne Kriterien)"
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 037f631659c4476bb6859e30ea78f31f · 1 April 2025
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 28 April 2025, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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