Klayout DRC implementation and optimization
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Geschlossen. Angebotsfrist: 9 April 2025.
Interessieren Sie Ausschreibungen wie diese? Erhalten Sie die nächsten Ausschreibungen wie diese in Deutschland per E-Mail. Kostenlos, ohne Kreditkarte.
Beträge und Kennzahlen
1
Lose
Beschreibung
Klayout DRC implementation and optimization
Amtliche Veröffentlichungen
| Medium | Referenz | Datum |
|---|---|---|
| OEV | 23572992-1 | 19 März 2025 |
Weitere Ausschreibungen von IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Vergabestelle ansehen →- Semiconductor Switch-Matrix Veröffentlicht: 13 Oktober 2026
- Fachliche Unterstützung für die Entwicklung von Hochvolt-Treibern Veröffentlicht: 10 Oktober 2026
- Service-Support-Vertrag für NIKON-Belichtungsmaschinen Veröffentlicht: 9 Oktober 2026
- Sensorservice für überwachungspflichtige Gase für die Jahre 2026 bis 2030 Veröffentlicht: 8 Oktober 2026
- 200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz Veröffentlicht: 7 Oktober 2026
- Beschaffung einer Entwicklungsplattform für Slurry bassierte Einzelprobenpräperation Veröffentlicht: 2 Oktober 2026
- Semi-Automatic Wafer Prober System for Characterization of 200-mm Wafers Veröffentlicht: 29 September 2026
- Erweiterung der Elektroversorgung - Errichtung einer USV-Anlage und Klimatisierung in der Reinraumerweiterung Veröffentlicht: 25 September 2026
- Prüfung ortsveränderlicher elektrischer Betriebsmittel Veröffentlicht: 17 September 2026
- Erweiterung der Elektroversorgung - Errichtung einer USV-Anlage und Klimatisierung in der Reinraumerweiterung Veröffentlicht: 17 September 2026
Vorherige und folgende von IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Ähnliche offene Ausschreibungen
- Bodenprobenahme Testflächenprogramm, LELF Brandenburg 2027
- Dekarbonisierte Wertschöpfungsketten
- FE 02.0476/2023/ERB - "Wirtschaftlichkeitsuntersuchung von Maßnahmen der temporären Seitenstreifenfreigabe au…
- FE 05.0217/2026/FGB - „Alternative Bindemittel zur Bodenbehandlung im Erdbau des Straßenbaus“
- Dienstleistungsauftrag für eine Geschäftsstelle zur Evaluation der Ausgestaltung der Gemeinschaftsaufgabe For…
- 4727F50502 - Herausforderungen für die Entsorgung und Endlagerung radioaktiver Abfälle aus alternativen Reakt…
Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 9 April 2025, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal in Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
Wie erfahre ich von ähnlichen Ausschreibungen, sobald sie erscheinen?
Erstellen Sie ein Konto auf el-vinculo.com: Sie erhalten einen Gratismonat und wir richten die Filter Ihres Unternehmens ein — Auftragsart, CPV-Codes, Auftragswert und Gebiet —, damit Sie als Erster erfahren, wenn neue Ausschreibungen wie diese in Deutschland erscheinen. Wir benachrichtigen Sie per E-Mail, sobald eine zu Ihrem Profil passende veröffentlicht wird, mit der gesamten Frist zur Vorbereitung des Angebots.
Ausschreibungen nach Bundesland
Benachrichtigungen für ähnliche Ausschreibungen erhalten
Erstellen Sie ein kostenloses Konto und erhalten Sie täglich neue Ausschreibungen in Deutschland, die zu Ihrem Unternehmen passen.
Erstellen Sie ein kostenloses Konto und erhalten Sie täglich neue Ausschreibungen in Deutschland, die zu Ihrem Unternehmen passen.