Wafer Bonder
Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena
- Veröffentlicht
- 24 November 2024
- Angebotsfrist
- 9 Januar 2025, 10:00
- Geschätzter Auftragswert
- 375.000 €
- Erfüllungsort
- DEG03
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- edfe66e86b9a434c9e6402c720cc7a6f
- Referenz
- 6f1118fe-faf3-4667-8913-05da51e12fb3
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 38000000Equipo de laboratorio, óptico y de precisión (excepto gafas)
Beschreibung
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt, für Forschungszwecke einen (1) vielseiti-gen und benutzerfreundlichen Wafer Bonder anzuschaffen, welcher in Kombination mit Io-nenstrahlimplantation (am Standort vorhanden) die Herstellung von einkristallinen Dünn-schichten über Exfoliation auf verschiedenen Zielsubstraten mit höchster Flexibilität hinsichtlich der verwendbaren Materialien und zugänglichen Bonding-Prozesse ermöglicht und die technischen Leistungsparameter aus Anlage 2 mindestens erfüllen muss. Es stehen insgesamt maximal Mittel in Höhe von 377.300,00 € netto exklusive der Kosten zur Einbringung an die Verwendungsstelle zur Verfügung.
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · edfe66e86b9a434c9e6402c720cc7a6f · 24 November 2024
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 9 Januar 2025, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wie hoch ist der geschätzte Auftragswert dieser Ausschreibung?
- Der vom Auftraggeber veröffentlichte geschätzte Auftragswert beträgt 375.000 €.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Friedrich-Schiller-Universität Jena (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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