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Semi-automatic prober for characterization of 200 mm wafers

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Geschlossen. Angebotsfrist: 13 Oktober 2026. Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Integration eines halbautomatischen Wafer-Prober-Systems zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafers, inklusive Temperature-Chuck, elektrische Spitzen, optische Systeme, Hardware/Software, Verkabelung, Schulung, Integration mit dem bestehenden Keithley 4200A-SCS-System und Unterstützung bei der Inbetriebnahme.

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Beträge und Kennzahlen

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Lose

Beschreibung

Supply, delivery, installation, commissioning and integration of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and temperature-dependent characterization of 200 mm wafers. The system shall support DC and pulsed I-V as well as low-frequency impedance measurements up to 10 MHz and shall be integrated with the existing Keithley 4200A-SCS characterization system. The scope includes the prober, temperature-controlled chuck, electrical probes, optical and camera systems, control hardware and software, cabling and interfaces, installation, commissioning, operator training and integration support.

Teilnahmebedingungen

  • Eintragung in das Handelsregister (Mit dem Angebot; Mittels Eigenerklärung)
  • Der öffentliche Auftraggeber kann den Bewerber oder Bieter unter Einhaltung der Grundsätze der Transparenz und der Gleichbehandlung auffordern, fehlende,…

Amtliche Veröffentlichungen

MediumReferenzDatum
OEV — 13 September 2026
TED 631856-2026 —

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 13 Oktober 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
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