Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen
Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Veröffentlicht
- 9 September 2026
- Erfüllungsort
- Frankfurt (Oder), DE403
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren
- Lose
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 4194a2cc327a488e89f02c3dc7338dd2
- Referenz
- 0164c8a1-ddbb-47a1-b0df-1c697bb5d582
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 48321000Paquetes de software de diseño asistido por ordenador (DAO)
- 48900000Paquetes de software y sistemas informáticos diversos
Beschreibung
Die Software ist eine integrierte Entwicklungs- und Verifikationsplattform für Anwendungen in den Bereichen HF, Mikrowellen, HF-ICs und fortschrittliche Gehäusetechnik. Sie vereint Simulation auf Schaltungsebene, 3D-EM-Simulation, HF-IC-Entwicklung und Verifikation auf Systemebene in einer einzigen Umgebung und deckt den gesamten Entwicklungsablauf von der Schaltungsimplementierung auf Transistorebene bis hin zur Validierung auf Kommunikationssystemebene ab. Die Plattform unterstützt die Co-Simulation zwischen Schaltungs- und EM-Domänen und umfasst Schnittstellen für RFIC-Entwurfsabläufe (z. B. die Integration mit IC-Entwurfswerkzeugen von Drittanbietern). Sie ist für die Entwicklung von HF-/Mikrowellenschaltungen, RFICs, mmWave-Designs, fortschrittlichen Gehäusen und Hochfrequenzmodulen vorgesehen. Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)
Zuschlagskriterien
- Preis — Preis
Zuschläge
| Zuschlag an | Betrag | Datum |
|---|---|---|
| IHP GmbH | 1.342.329 € | — |
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 4194a2cc327a488e89f02c3dc7338dd2 · 9 September 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
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