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Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers

Auftraggeber: IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Veröffentlicht
30 Juli 2026
Angebotsfrist
31 August 2026, 12:00
Erfüllungsort
Frankfurt (Oder), DE403
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Unterlagen
1
Bekanntmachungsnummer
b96e9a59340c4bd7839723015564ecec
Referenz
71e6be1d-498f-49a3-93f8-1109be04403e
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

Beschaffung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems einschließlich eines integrierten Charakterisierungssystems zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Einweisung des Bedienpersonals.

Zuschlagskriterien

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 31 August 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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