Sägerringe / wafer dicing rings

Veröffentlicht

30 September 2026

Angebotsfrist

14 Oktober 2026, 12:00

Erfüllungsort

09126 Chemnitz, DED

Verfahren

Offenes Verfahren

Lose

1

Unterlagen

1

Bekanntmachungsnummer

25875574-1

Offizielle Quelle

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Beschreibung

For the dicing of 125 mm (5") wafers, wafer dicing rings (tape frames) for mounting the blue tape are to be purchased. These dicing rings are to consist of plastic in a double-ring-setup of consisting of an inner and an outer ring between which the blue tape is clamped. Sägerringe / wafer dicing rings

Amtliche Veröffentlichungen

• OEV · 25875574-1 · 30 September 2026

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?

Die Angebotsfrist endet am 14 Oktober 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?

Die Vergabestelle ist Fraunhofer ENAS (Deutschland).

Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?

Angebote werden über das offizielle Vergabeportal in Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.