Microtransfer printing test kit
Offen bis 25 November 2026.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Printing process run to transfer chiplets from source wafer to target wafer using a micro-transfer-printing-tool by X-Celepring/Target wafer compatible to provided chiplets and compatible with micro transfer printing tool from X-Celeprint/Print-ready chiplets Microtransfer printing test kit
Amtliche Veröffentlichungen
| Medium | Referenz | Datum |
|---|---|---|
| OEV | 26027166-1 | 11 November 2026 |
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Häufig gestellte Fragen
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- Die Angebotsfrist endet am 25 November 2026, 13:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer ENAS (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
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