Sägeblätter / dicing blates
Auftraggeber: Fraunhofer ENAS
- Veröffentlicht
- 30 September 2026
- Angebotsfrist
- 14 Oktober 2026, 12:00
- Erfüllungsort
- 09126 Chemnitz, DED
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 25875566-1
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
Beschreibung
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased Sägeblätter / dicing blates
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 25875566-1 · 30 September 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 14 Oktober 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer ENAS (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal in Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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