diverse Wafer aus Silizium und Glas
Geschlossen. Angebotsfrist: 5 Oktober 2026. Fraunhofer ENAS fordert neue Wafer aus Silizium und Glas in unterschiedlichen Dimensionen und Spezifikationen zur weiteren Forschung und Entwicklung von Mikro- und Nanoelektronik; konkrete Mengen, Abmessungen, Liefer- oder Lieferorte, Fristen, Stückzahlen oder Lote sind im Text nicht angegeben.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Das Fraunhofer ENAS benötigt für die weitere Forschung und Entwicklung von Mikro- und Nanoelektronik neue Wafer aus Silizium und Glas in unterschiedlichen Dimensionen und Spezifikationen diverse Wafer aus Silizium und Glas
Amtliche Veröffentlichungen
| Medium | Referenz | Datum |
|---|---|---|
| OEV | 25781044-1 | 3 September 2026 |
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 5 Oktober 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer ENAS (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
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