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Vergeben Deutschland Lieferungen

Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg

Auftraggeber: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)

Veröffentlicht
21 April 2024
Erfüllungsort
DE600
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Bekanntmachungsnummer
b3a1cdcf044e4ecfa895ae846ead5302
Referenz
bbb41121-ce35-42ad-8157-c36bff3e4fd3
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vielzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen. Auftragsgegenstand • Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung • Service und Wartung gemäß Spezifikation

Zuschlagskriterien

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Häufig gestellte Fragen

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) (Deutschland).
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