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Die-Bonden für das Innovationszentrum Hamburg

Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)

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Beträge und Kennzahlen

1
Lose
4
Eingegangene Angebote

Beschreibung

Zur Mikromontage der vereinzelten Chips an Substraten werden die Methoden des Die-Bondens benötigt. Um eine hohe Flexibilität für die Forschung und Entwicklung zu ermöglichen, soll der zu beschaffende Die-Bonder eine Vielzahl von Prozessen mit geringem Umrüstungsaufwand unterstützen. Die Prozesse umfassen u.a. die Montage mit ther-misch- und UV-härtenden Klebern, das eutektische Bonden sowie Thermokompressionsbonden. Während die Aus-richtung von Chip und Substrat für Prototypen und Kleinserien manuell erfolgen kann, soll der Bond-Prozess selbst vollständig computergesteuert ablaufen, um reproduzierbare Prozessergebnisse zu ermöglichen. Auftragsgegenstand • Anlage gemäß Spezifikation inkl. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung • Service und Wartung gemäß Spezifikation

Zuschlagskriterien

ArtKriteriumGewichtung
PreisDas wirtschaftlichste Angebot bestimmt sich nach dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis. Der Preis erhält eine Gewichtung von 50%. Der Preis ist im Formblatt Preisblatt einzutragen.50%
QualitätDas wirtschaftlichste Angebot bestimmt sich nach dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis. Die Qualität erhält eine Gewichtung von 50%. Die Qualität wird gem. Formblatt Bewertungsmatrix bewertet.50%

Zuschläge

LosZuschlag anBetragEingegangene AngeboteDatum
LOT-0001 Ohne Zuschlag — 4 —

Amtliche Veröffentlichungen

MediumReferenzDatum
OEV b3a1cdcf044e4ecfa895ae846ead5302 21 April 2024
TED 236116-2024 —

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