Servizio fast track per setup e processo di wafer bunding
Stazione appaltante: Fondazione Bruno Kessler
Affidamento diretto a PacTech - Packaging Technologies GmbH per 8.601 €.
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8.601 €
Valore stimato
1
Lotti
Descrizione
Servizio fast track per setup e processo di wafer bunding
Aggiudicazioni
| Aggiudicatario | Importo | Data |
|---|---|---|
| PacTech - Packaging Technologies GmbH | 8.601 € | 3 luglio 2026 |
Pubblicazioni ufficiali
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Domande frequenti
- Qual è il valore stimato di questa gara?
- Il valore stimato pubblicato dalla stazione appaltante è 8.601 €.
- Chi è la stazione appaltante di questa gara?
- La stazione appaltante è Fondazione Bruno Kessler (Italia).
- Come posso partecipare alle gare d'appalto in Italia?
- Le offerte si presentano tramite il portale ufficiale degli appalti pubblici in Italia. El Vínculo ti aiuta a trovare le gare e ad analizzarne i documenti; la presentazione avviene sempre presso la fonte ufficiale.
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