PacTech - Packaging Technologies GmbH
Riferimento: DE175046928
11
Aggiudicazioni
612.798 €
Totale aggiudicato
Aggiudicazioni recenti
- Service for UBM deposition on wafersFondazione Bruno Kessler17.202 €29 settembre 2026
- Servizio di ingegnerizzazione Wafer Request UBM service for PetVision LC1Fondazione Bruno Kessler8.896 €31 luglio 2026
- Servizio fast track per setup e processo di wafer bundingFondazione Bruno Kessler8.601 €3 luglio 2026
- Servizio per la deposizione UBM su wafer di silicioFondazione Bruno Kessler8.215 €4 maggio 2026
- Servizio di Wafer Bumping e spese accessorieFondazione Bruno Kessler9.455 €4 maggio 2026
- Servizio per la deposizione UBM su sensori LGADFondazione Bruno Kessler9.518 €20 febbraio 2026
- Servizio di ingegnerizzazione wafer CTA+Fondazione Bruno Kessler14.364 €15 luglio 2025
- Servizio sperimentale di under-bump metallization (UBM) su chip singolatiFondazione Bruno Kessler9.702 €3 luglio 2025
- Servizio di metallizzazione di fette di silicioFondazione Bruno Kessler8.120 €13 dicembre 2024
- Servizio di deposizione "Electroless deposition" su wafer e su chips con l'utilizzo di tecnologia "SB2"Fondazione Bruno Kessler25.375 €4 novembre 2024
Stazioni appaltanti che aggiudicano a PacTech - Packaging Technologies GmbH
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