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Servizio di deposizione "Electroless deposition" su wafer e su chips con l'utilizzo di tecnologia "SB2"

Stazione appaltante: Fondazione Bruno Kessler

Affidamento diretto a PacTech - Packaging Technologies GmbH per 25.375 €.

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25.375 €
Valore stimato
1
Lotti

Descrizione

Servizio di deposizione "Electroless deposition" su wafer e su chips con l'utilizzo di tecnologia "SB2"

Aggiudicazioni

AggiudicatarioImportoData
PacTech - Packaging Technologies GmbH 25.375 € 4 novembre 2024

Pubblicazioni ufficiali

  • ANAC · b0bbdfcbcb164187889b102669340478 · 4 novembre 2024
  • CIG · B41615AB19

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Domande frequenti

Qual è il valore stimato di questa gara?
Il valore stimato pubblicato dalla stazione appaltante è 25.375 €.
Chi è la stazione appaltante di questa gara?
La stazione appaltante è Fondazione Bruno Kessler (Italia).
Come posso partecipare alle gare d'appalto in Italia?
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