Si & Silicon oxide CMP
Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Julkaistu
- 5 lokakuuta 2023
- Ennakoitu arvo
- 868 626 €
- Toteutuspaikka
- FI1B
- Menettely
- Avoin menettely
- Osat
- 1
- Ilmoituksen numero
- OLD-137694
- Virallinen lähde
- Virallinen lähde
CPV-koodit
- 42900000Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
Kuvaus
The object of the tender is an Automatic Chemical Mechanical Polisher (later also “Equipment”), for the polishing of typical films and substrates like Si, Si-compounds, Ge and other typical wafers used in semiconductor industry of 100, 150 and 200mm diameter. The equipment shall be designed with at least two polishing platens with integrated in-situ capable pad conditioning systems, an end-point detection on at least one platen, multi-zone carrier heads for all wafer diameters and a slurry feed system for at least 3 slurries. In addition, a supporting wafer cleaning system either integrated or stand-alone is an optional part of the tendering procedure. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents. The object of the tender is an Automatic Chemical Mechanical Polisher (later also “Equipment”), for the polishing of typical films and substrates like Si, Si-compounds, Ge and other typical wafers used in semiconductor industry of 100, 150 and 200mm diameter. The equipment shall be designed with at least two polishing platens with integrated in-situ capable pad conditioning systems, an end-point detection on at least one platen, mult…
Hankintapäätökset
| Voittaja | Summa | Päivämäärä |
|---|---|---|
| S3-Alliance Ltd | 868 626 € | — |
Viralliset julkaisut
Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat
- Tietoturva-asiantuntijapalvelut ja Attack Surface Management -palvelu
- Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification
- Ultratyhjiössä toimiva ohutkalvodepositiojärjestelmä
- Kvanttinova-hankkeen kaupalliset neuvonanto- ja koordinointipalvelut
- Advanced oxide and metal etcher
- Plasma etch cluster tool
- Kelvin probe force microscopy (KPFM)
- Industrial-scale paper and board piloting services at Valmet’s Rautpohja pilot facility
- Carbonization and activation unit
- Plasma enhanced chemical vapour deposition tool
Usein kysytyt kysymykset
- Mikä on tämän hankinnan ennakoitu arvo?
- Hankintayksikön julkaisema ennakoitu arvo on 868 626 €.
- Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
- Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
- Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
- Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.