Plating (Cu, TSV, UBM)
Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Julkaistu
- 5 lokakuuta 2023
- Ennakoitu arvo
- 1 283 000 €
- Toteutuspaikka
- FI1B
- Menettely
- Avoin menettely
- Osat
- 1
- Ilmoituksen numero
- OLD-137689
- Virallinen lähde
- Virallinen lähde
CPV-koodit
- 42900000Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
Kuvaus
The object of the tender is an an electroplating tool (later also “Equipment”), which can electroplate metallic copper films for use as electrically conducting lines and vias onto 150- and 200 mm silicon wafers typical of the semiconductor industry. The reference price ("the total price") will consist of the price for the equipment in required minimum configuration described in Annex 1. The optional features are not included in the total price of the equipment. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents. The object of the tender is an an electroplating tool (later also “Equipment”), which can electroplate metallic copper films for use as electrically conducting lines and vias onto 150- and 200 mm silicon wafers typical of the semiconductor industry. The reference price ("the total price") will consist of the price for the equipment in required minimum configuration described in Annex 1. The optional features are not included in the total price of the equipment. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Hankintapäätökset
| Voittaja | Summa | Päivämäärä |
|---|---|---|
| MPE Nordic AB | 1 283 000 € | — |
Viralliset julkaisut
Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat
- Tietoturva-asiantuntijapalvelut ja Attack Surface Management -palvelu
- Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification
- Ultratyhjiössä toimiva ohutkalvodepositiojärjestelmä
- Kvanttinova-hankkeen kaupalliset neuvonanto- ja koordinointipalvelut
- Advanced oxide and metal etcher
- Plasma etch cluster tool
- Kelvin probe force microscopy (KPFM)
- Industrial-scale paper and board piloting services at Valmet’s Rautpohja pilot facility
- Carbonization and activation unit
- Plasma enhanced chemical vapour deposition tool
Usein kysytyt kysymykset
- Mikä on tämän hankinnan ennakoitu arvo?
- Hankintayksikön julkaisema ennakoitu arvo on 1 283 000 €.
- Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
- Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
- Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
- Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.