Metal CMP and brush cleaner
Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Julkaistu
- 24 toukokuuta 2026
- Menettely
- Neuvottelumenettely
- Ilmoituksen numero
- EF-49774
- Viite
- 9aad0e7d-fb33-48f4-8d0d-b0c459272c0a
- Virallinen lähde
- Virallinen lähde
CPV-koodit
- 38000000Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
Kuvaus
THE OBJECT OF THE PROCUREMENT The procurement concerns the delivery of an automatic metal Chemical Mechanical Polishing (CMP) system with an integrated wafer cleaner for processing and planarization of 200 mm semiconductor wafers. The scope includes the fully configured CMP tool, integrated cleaning unit, required accessories, and delivery, installation, and commissioning. Tool is acquired for processing of following applications: 1. Copper and barrier polishing steps for a. Integrated passive components b. CMOS wafers Back-End-of-the-Line (BEOL) and Mid-End-of-the-Line (MEOL) c. Hybrid bonding d. Above structures may include also low K materials which need special cleaning methods 2. Through-silicon via (TSV) a. overburden metallization removal b. Silicon, silicon dioxide and silicon nitride polishing during the TSV back side processing 3. Quantum computing related materials polishing Tool to be acquired needs to be able to deliver industrial level quality & repeatability while allowing flexibility in research and technology organisation environment: polishing is done on both wafers that meet SEMI standards and wafers and wafer stacks with non-standard thicknesses, non-b…
Viralliset julkaisut
Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat
- Tietoturva-asiantuntijapalvelut ja Attack Surface Management -palvelu
- Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification
- Ultratyhjiössä toimiva ohutkalvodepositiojärjestelmä
- Kvanttinova-hankkeen kaupalliset neuvonanto- ja koordinointipalvelut
- Advanced oxide and metal etcher
- Plasma etch cluster tool
- Kelvin probe force microscopy (KPFM)
- Industrial-scale paper and board piloting services at Valmet’s Rautpohja pilot facility
- Carbonization and activation unit
- Plasma enhanced chemical vapour deposition tool
Usein kysytyt kysymykset
- Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
- Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
- Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
- Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.