El Vínculo El Vínculo.
Päättynyt Suomi Tavarat

Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY

Julkaistu
7 elokuuta 2026
Tarjousten jättämisen määräaika
24 elokuuta 2026, 16:00
Toteutuspaikka
FI1B1
Menettely
Avoin menettely
Osat
1
Asiakirjat
1
Ilmoituksen numero
EF-54341
Viite
357c4983-4f91-48ca-80ca-837337c4aaba
Virallinen lähde
Virallinen lähde

CPV-koodit

Kuvaus

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.,

Viralliset julkaisut

Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat

Näytä kaikki →

Usein kysytyt kysymykset

Mikä on tämän hankinnan tarjousten jättämisen määräaika?
Tarjousten jättämisen määräaika on 24 elokuuta 2026, 16:00. Tarkista virallinen lähde, sillä päivämäärät voivat muuttua.
Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Saa hälytyksiä tämänkaltaisista hankinnoista
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.

Aloita ilmaiseksi

Tiedot on kerätty virallisista julkisten hankintojen lähteistä. Summat hankintayksikön julkaisemassa muodossa.