200 mm wafer coating and developing track tool DUV
Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Julkaistu
- 24 joulukuuta 2025
- Tarjousten jättämisen määräaika
- 20 tammikuuta 2026, 12:00
- Toteutuspaikka
- FI1B1
- Menettely
- Avoin menettely
- Osat
- 1
- Asiakirjat
- 1
- Ilmoituksen numero
- EF-37146
- Viite
- b80b4397-16c8-4ba4-86d6-4d5a565c7d15
- Virallinen lähde
- Virallinen lähde
CPV-koodit
- 38000000Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
Kuvaus
THE OBJECT OF THE TENDER PROCESS The object of the procurement is 200 mm wafer coating and developing track tool for VTT Micronova cleanroom semiconductor front end processing. The procurement involves a tool integrated into a DUV exposure tool, but also capable of developing wafers from the i-line stepper in the same facility. The tool features open cassette loading stations, spin coating and developing stations and hot and cool plates, and a module for integration with the DUV exposure tool. The tool also should have an option of extracting processed wafers in open cassettes. The coating and developing track tool is intended to support silicon semiconductor front end processing of 200 mm wafers, facilitating exposure by DUV stepper or other exposure tool. To this end, it must be capable of priming wafers with HMDS, coating wafers with DUV resist and with BARC, and developing DUV and i-line types of exposed resist, with the associated heating and cooling arrangements. The technical specification of the object of the tender is described in more detail in this Annex 1 of the invitation to tender. The tendered Tool must comply with all technical properties and functionalities, …
Viralliset julkaisut
Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat
- Tietoturva-asiantuntijapalvelut ja Attack Surface Management -palvelu
- Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification
- Ultratyhjiössä toimiva ohutkalvodepositiojärjestelmä
- Kvanttinova-hankkeen kaupalliset neuvonanto- ja koordinointipalvelut
- Advanced oxide and metal etcher
- Plasma etch cluster tool
- Kelvin probe force microscopy (KPFM)
- Industrial-scale paper and board piloting services at Valmet’s Rautpohja pilot facility
- Carbonization and activation unit
- Plasma enhanced chemical vapour deposition tool
Usein kysytyt kysymykset
- Mikä on tämän hankinnan tarjousten jättämisen määräaika?
- Tarjousten jättämisen määräaika on 20 tammikuuta 2026, 12:00. Tarkista virallinen lähde, sillä päivämäärät voivat muuttua.
- Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
- Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
- Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
- Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.