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EV Group E. Thallner GmbH
- Land
- Deutschland
- Referenz
- DE129477275
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Tätigkeit von EV Group E. Thallner GmbH im öffentlichen Auftragswesen
8
Gewonnene Ausschreibungen
2.771.987 €
Vergebener Gesamtwert
8
Zuschläge (inkl. Lose)
2.771.987 €
Medianbetrag
Nach Sektor (CPV)
- Elektrische Maschinen, Geräte…28.6%
- Diverse Maschinen und Geräte…28.6%
- Mikroelektronische Maschinen…14.3%
- Halbleiter14.3%
- Oberflächen-Messgeräte14.3%
CPV-Code
| CPV-Code | Zuschläge |
|---|---|
| Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung 31000000 | 2 |
| Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke 42990000 | 2 |
| Mikroelektronische Maschinen und Geräte 31712100 | 1 |
| Halbleiter 31712330 | 1 |
| Oberflächen-Messgeräte 38126000 | 1 |
Aktivität nach Jahr
Aktuelle Zuschläge
In El Vínculo öffnen →- Bonder- und Debonderupgrade (ISIT-07a.3) - PR930069-2390-PAngebote: 125 Juni 2026
- Laser-Debonder and Cleaner (IPMS-MRS13.2) - PR981920-2480-PAngebote: 120 Mai 2026
- Bonder & Coater incl. Hotplate/Coolplate (IPMS-MRS13.1 & IPMS-MRS13.4) - PR1048742-2480-PAngebote: 120 Mai 2026
- Upgrade Waferhandlingsystem (ENAS-06.6) - PR1018262-3340-PAngebote: 118 Dezember 2025
- Resist/Polymer Coater (IZM-09.1) - PR888803-2590-PAngebote: 427 August 2025
- 09-2024_VV_EU_Wafer Bonding SystemLos: 09-2024 Wafer Bonding System · Angebote: 12.771.987 €20 September 2024
- Debonder -Anlage zum Trennen von temporär bebondeten WafernAngebote: 2
- WaferbonderAngebote: 2
Vergabestellen, die Aufträge an EV Group E. Thallner GmbH vergeben
Nach Region
| Erfüllungsort | Zuschläge |
|---|---|
| Berlin | 3 |
| Dresden | 2 |
| Oberbayern | 1 |
| Chemnitz | 1 |
| Schleswig-Holstein | 1 |
Nach Betragsspanne
Schlagwörter
resisttemporarisitwaferbonderbebondetenbondersystempr1018262polymerenascleanerbondingwafernipmscoaterhotplatemrs13pr9300692024_vv_eu_wafertrennenpr888803upgradepr981920debonderinclwaferhandlingsystemlaseranlagecoolplatepr1048742debonderupgrade
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