09-2024_VV_EU_Wafer Bonding System

Veröffentlicht

15 November 2024

Geschätzter Auftragswert

2.000.000 €

Erfüllungsort

Garching, DE21H

Verfahren

Verhandlungsverfahren

Lose

1

Bekanntmachungsnummer

5c09f09f54cd4196a05575e886f738c5

Referenz

bbac6d5a-626f-49b2-a3e0-ee410e2d7b00

Offizielle Quelle

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CPV-Codes

• 31712330Semiconductores

Beschreibung

Diese Beschaffung betrifft die •Mechanische, thermische und elektrische Verbindung von extern produzierten Anwender-spezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) mit den hoch-spezialisierten intern entwickelten und gefertigten Strahlungssensoren •Heterogene Integration von photonischen und elektrischen Baugruppen •Verbindung von vorproduzierten thermo-mechanischen Baugruppen mit aktiven Sensoren und ASICs, um ein effizientes material- und platzsparendes thermisches Management bei Detektorsystem zu erreichen. Die dazu notwendige Technologie ist das sogenannte „Wafer bonding“: die Verbindung von zwei Wafern mit polierten Oberflächen entweder direkt oder über andere funktionale Lagen wie SiO2, Metallen oder Polymeren. Die dabeiverwendeten Wafer sind entweder •unprozessiert •haben geätzte oder andersartig strukturierte Oberflächen •vorprozessiert mit mehreren Metalllagen •rekonstituierte Substrate mit einzelnen chips, die vorher mittels geeigneter Methoden aufgebracht wurden. Allgemeine Spezifikation der Wafer, bzw. Substrate: •Durchmesser 150mm und 200 mm, Dicke ca. 100 µm bis 1000 µm Der Prozess des Wafer-Bondens soll manuell ablaufen. Die Waferpaare werden manuell in die verschi…

Zuschlagskriterien

• Preis — Der Preis ist das einzige Zuschlagskriterium

Zuschläge

Amtliche Veröffentlichungen

• OEV · 5c09f09f54cd4196a05575e886f738c5 · 15 November 2024

Häufig gestellte Fragen

Wie hoch ist der geschätzte Auftragswert dieser Ausschreibung?

Der vom Auftraggeber veröffentlichte geschätzte Auftragswert beträgt 2.000.000 €.

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?

Die Vergabestelle ist Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft (Deutschland).

Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?

Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.