Schleif-und Poliergerät
Geschlossen. Angebotsfrist: 30 Oktober 2025.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Wir benötigen ein halbautomatisches mikroprozessgesteuertes Schleif- und Poliersystem, das zur Herstellung von Präparationen für materialographische Untersuchungen eingesetzt werden soll. Es muss die Bearbeitung von Probengrößen bis zu 50 x 50 mm ermöglichen. Des Weiteren sind integrierte Pumpenmodule erforderlich, die eine kontinuierliche Zufuhr von Diamantsuspensionen und Schmiermitteln ermöglichen.
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Preis | Preiskriterium | — |
| Qualität | Nachhaltigkeitskriterium | — |
Teilnahmebedingungen
- Jahresumsatz der letzten 3 Geschäftsjahre
- Darstellung von mindestens einem mit dem Auftragsgegenstand nach Art und Umfang vergleichbaren Auftrag der letzten drei Jahre
- Beim Fehlen von Angaben und/oder Unterlagen kann die Vergabestelle von der Möglichkeit zur Nachforderung gemäß §56 VgV Gebrauch machen. Macht die Vergabestelle…
Amtliche Veröffentlichungen
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 30 Oktober 2025, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWS vertreten durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS (Deutschland).
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