Schleif-und Poliergerät

Veröffentlicht

30 September 2025

Angebotsfrist

30 Oktober 2025, 12:00

Erfüllungsort

Halle (Saale), DEE02

Verfahren

Offenes Verfahren

Lose

1

Unterlagen

1

Bekanntmachungsnummer

dec6566ee1d64e76b592e2243dd38ce5

Referenz

3a951efd-dd1f-4dcf-8542-028cf3ed1d7c

Offizielle Quelle

Offizielle Quelle

CPV-Codes

• 33136000Instrumento rotativo y abrasivo

Beschreibung

Wir benötigen ein halbautomatisches mikroprozessgesteuertes Schleif- und Poliersystem, das zur Herstellung von Präparationen für materialographische Untersuchungen eingesetzt werden soll. Es muss die Bearbeitung von Probengrößen bis zu 50 x 50 mm ermöglichen. Des Weiteren sind integrierte Pumpenmodule erforderlich, die eine kontinuierliche Zufuhr von Diamantsuspensionen und Schmiermitteln ermöglichen.

Zuschlagskriterien

• Preis — Preiskriterium
• Qualität — Nachhaltigkeitskriterium

Amtliche Veröffentlichungen

• OEV · dec6566ee1d64e76b592e2243dd38ce5 · 30 September 2025

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?

Die Angebotsfrist endet am 30 Oktober 2025, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?

Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWS vertreten durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS (Deutschland).

Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?

Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.