Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie
Auftraggeber: Friedrich-Schiller-Universität Jena
- Veröffentlicht
- 14 April 2026
- Angebotsfrist
- 19 Mai 2026, 10:00
- Erfüllungsort
- DEG03
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- f8fa207de9c34b64b5f00494f6f92b79
- Referenz
- 308081f0-14d6-4e63-950d-bf5467850b37
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 38000000Equipo de laboratorio, óptico y de precisión (excepto gafas)
Beschreibung
Es soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · f8fa207de9c34b64b5f00494f6f92b79 · 14 April 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 19 Mai 2026, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Friedrich-Schiller-Universität Jena (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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