Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design
Auftraggeber: Barkhausen Institut gGmbH
- Veröffentlicht
- 1 Februar 2024
- Angebotsfrist
- 27 Februar 2024, 09:00
- Erfüllungsort
- 01067 Dresden, DED
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 21511318-1
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 50
- 51
- 55
- 66
- 70
- 71
- 75
- 77
Beschreibung
a) Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle: Name des Auftraggebers: Barkhausen Institut gGmbH; Straße, Hausnummer: Schweriner Str. 1; Postleitzahl: 01067; Ort: Dresden; Land: Deutschland; E-Mail: vergabebuero@abstsachsen.de; Den Zuschlag erteilende Stelle: s.o.; Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind: s.o. b) Vergabeart: Öffentliche Ausschreibung c) Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind: Angebote können nur elektronisch abgegeben werden; Anschrift, an die die Angebote elektronisch zu übermitteln sind: www.evergabe.de d) Art und Umfang der Leistung: Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design Es müssen Chip-Gehäuse in Flip-Chip Ball Grid Array-Technologie (FCBGA-Packages) entsprechend eines benutzerdefinierten Designs gefertigt werden (Fertigung). Danach müssen die vom Auftraggeber bereitgestellten Siliziumchips inkl. Bumps auf das gefertigte Substrat des FCBGA-Package aufgebracht, die Lotballs angebracht und das gesamte Gehäuse vergossen werden (Montage).; Orte der Leistungserbringung: Postleitzahl: 01067; Ort: Dresden; Land: Deutschland e) Ggf. Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose: entfällt, da kein…
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 21511318-1 · 1 Februar 2024
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 27 Februar 2024, 09:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Barkhausen Institut gGmbH (Deutschland).
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