Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design
Auftraggeber: Barkhausen Institut gGmbH
- Veröffentlicht
- 8 März 2024
- Angebotsfrist
- 27 Februar 2024, 09:00
- Erfüllungsort
- 01067 Dresden, DED
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 21706778-1
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 50
- 51
- 55
- 66
- 70
- 71
- 75
- 77
Beschreibung
Der Auftraggeber Barkhausen Institut gGmbH, Schweriner Str. 1, 01067 Dresden, Deutschland gibt in dem Vergabeverfahren mit der Vergabenummer VB B01/24 zu der am 31.01.2024 06:00 Uhr auf www.evergabe.de (Vergabe-ID: 2888692) veröffentlichten Bekanntmachung mit dem Titel "Chip-Package Herstellung und Montage entsprechend festgelegtem Design" folgendes bekannt: Das Vergabeverfahren wird aufgehoben, da gem. §17 (1) a) kein Angebot eingegangen ist, das den Bewerbungsbedingungen entspricht. Hardware
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 21706778-1 · 8 März 2024
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 27 Februar 2024, 09:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Barkhausen Institut gGmbH (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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