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Aggiudicata Italia Forniture

Fornitura di un Sistema di microassemblaggio semi-automatico per il bonding di tipo flip-chip ad alta precisione dotata di ampia flessibilità nei diversi processi di assemblaggio, nell’ambito dei progetti PROUD (Accordi per l’Innovazione) e CONUS (PRIN 2020) per le esigenze del Dipartimento di Ingegneria Industriale, Elettronica e Meccanica Laboratorio Acustoelettronica dell’Università degli Studi Roma Tre

UNIVERSITA' DEGLI STUDI ROMA TRE

Aggiudicata a ELECTRON MEC SRL per 158.400 €.

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Importi e cifre

160.000 €
Valore stimato
1
Lotti

Descrizione

Fornitura di un Sistema di microassemblaggio semi-automatico per il bonding di tipo flip-chip ad alta precisione dotata di ampia flessibilità nei diversi processi di assemblaggio, nell’ambito dei progetti PROUD (Accordi per l’Innovazione) e CONUS (PRIN 2020) per le esigenze del Dipartimento di Ingegneria Industriale, Elettronica e Meccanica Laboratorio Acustoelettronica dell’Università degli Studi Roma Tre

Aggiudicazioni

LottoAggiudicatarioImportoData
B6136480BF ELECTRON MEC SRL 158.400 € 4 giugno 2025

Pubblicazioni ufficiali

MezzoRiferimentoData
ANAC 7a283725d40b435dba1133c86893d7ab 4 giugno 2025
CIG B6136480BF —

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Domande frequenti

Qual è il valore stimato di questa gara?
Il valore stimato pubblicato dalla stazione appaltante è 160.000 €.
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