INX L’IEMN dispose actuellement d’une microsoudeuse utilisée pour le câblage de puces vers des boîtiers ou des cartes électroniques (PCB) à l’aide de fils d’or de 25 µm, en configuration ball/bonding, avec une assistance visuelle binoculaire. Cependant, l’évolution des technologies développées en salle blanche conduit à la fabrication de puces dont les pads d’accès sont de dimensions de plus en plus réduites, souvent inférieures à 50 µm. Cette miniaturisation rend le câblage difficile, voire impossible, avec l’équipement actuel. Par ailleurs, les composants destinés aux applications radiofréquences (RF) nécessitent des interconnexions particulièrement courtes, réalisées avec des fils très fins (typiquement 12 µm) et un câblage en configuration wedge, ce qui n’est pas pris en charge par la machine existante.\n\nPar conséquent, l’IEMN souhaite acquérir un nouvelle microsoudeuse qui proposera le câblage avec des fils fins, en double configuration (ball et wedge) avec une assistance visuelle ...
Attribué à JFP MICROTECHNIC pour 60 100 €.
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Montants et chiffres
60 100 €
Valeur estimée
Attributions
| Attribué à | Montant | Date |
|---|---|---|
| JFP MICROTECHNIC | 60 100 € | 26 février 2026 |
Publications officielles
| Support | Référence | Date |
|---|---|---|
| BOAMP | 2022-180089013-2026F00051 | 1 mars 2026 |
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Questions fréquentes
- Quelle est la valeur estimée de ce marché ?
- La valeur estimée publiée par l'acheteur est de 60 100 €.
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- Le pouvoir adjudicateur est CNRS-Délégation Centre-Est (France).
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