Semi-Automatic Wafer Grinder
Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Julkaistu
- 19 lokakuuta 2025
- Tarjousten jättämisen määräaika
- 17 marraskuuta 2025, 09:00
- Toteutuspaikka
- FI1B1
- Menettely
- Avoin menettely
- Osat
- 1
- Asiakirjat
- 1
- Ilmoituksen numero
- EF-32312
- Viite
- dde3f9e2-2ac9-4d69-a9f6-951468ab0463
- Virallinen lähde
- Virallinen lähde
CPV-koodit
- 42900000Erilaiset yleis- ja erikoiskoneet
Kuvaus
The object of the tender is a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment must be new. The tool must comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.,
Viralliset julkaisut
Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat
- Tietoturva-asiantuntijapalvelut ja Attack Surface Management -palvelu
- Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification
- Ultratyhjiössä toimiva ohutkalvodepositiojärjestelmä
- Kvanttinova-hankkeen kaupalliset neuvonanto- ja koordinointipalvelut
- Advanced oxide and metal etcher
- Plasma etch cluster tool
- Kelvin probe force microscopy (KPFM)
- Industrial-scale paper and board piloting services at Valmet’s Rautpohja pilot facility
- Carbonization and activation unit
- Plasma enhanced chemical vapour deposition tool
Usein kysytyt kysymykset
- Mikä on tämän hankinnan tarjousten jättämisen määräaika?
- Tarjousten jättämisen määräaika on 17 marraskuuta 2025, 09:00. Tarkista virallinen lähde, sillä päivämäärät voivat muuttua.
- Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
- Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
- Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
- Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Saa hälytyksiä tämänkaltaisista hankinnoista
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.