Picosecond ultrasonics film thickness measurement tool
Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Julkaistu
- 26 huhtikuuta 2026
- Toteutuspaikka
- FI1B1
- Menettely
- Neuvottelumenettely
- Osat
- 1
- Ilmoituksen numero
- EF-47417
- Viite
- 4e291c65-3150-40ee-8c32-20dd1c36d92d
- Virallinen lähde
- Virallinen lähde
CPV-koodit
- 38300000Mittalaitteet
Kuvaus
Cassette-to-cassette measurement system using picosecond ultrasonics for materials characterization in semiconductor processes, enabling metal thickness metrology, implant monitoring, and thermal conductivity characterization.,
Hankintapäätökset
| Voittaja | Summa | Päivämäärä |
|---|---|---|
| Onto Innovation | — | — |
Viralliset julkaisut
Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat
- Liikelahjat ja logotuotteet sekä henkilöstölahjat
- Hitsaustyöt ja koelaiterakentaminen tutkimusympäristössä
- Tietoturva-asiantuntijapalvelut ja Attack Surface Management -palvelu
- Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification
- Ultratyhjiössä toimiva ohutkalvodepositiojärjestelmä
- Kvanttinova-hankkeen kaupalliset neuvonanto- ja koordinointipalvelut
- Advanced oxide and metal etcher
- Plasma etch cluster tool
- Kelvin probe force microscopy (KPFM)
- Industrial-scale paper and board piloting services at Valmet’s Rautpohja pilot facility
Usein kysytyt kysymykset
- Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
- Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
- Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
- Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Saa hälytyksiä tämänkaltaisista hankinnoista
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.