Optical film stress measurement tool
Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY
- Julkaistu
- 17 toukokuuta 2026
- Tarjousten jättämisen määräaika
- 15 kesäkuuta 2026, 12:00
- Toteutuspaikka
- FI1B1
- Menettely
- Avoin menettely
- Osat
- 1
- Asiakirjat
- 1
- Ilmoituksen numero
- EF-49196
- Viite
- baa6c896-db81-4319-9493-dd53e456a8e4
- Virallinen lähde
- Virallinen lähde
CPV-koodit
- 38000000Laboratoriolaitteet, optiset ja tarkkuuslaitteet (lukuun ottamatta silmälaseja)
Kuvaus
THE OBJECT OF THE TENDER PROCESS The object of the procurement is a 200 mm automated film stress and wafer bow analysis system using a non-contact laser scanning technique for the VTT Micronova cleanroom. The procurement includes a room temperature automated thin-film stress measurement system, cassette load lock, robot to handle the wafers, programmable automatic wafer scanning system, and analysis software. The tool should be designed to be used inside the clean room. The supplier will take to consideration the environmental conditions of the tool installation location and will work together with VTT to reduce the external impact on facility. The automated thin-film stress analysis system is for non-patterned, non-texture 200 mm wafer stress measurement. The technical specification of the object of the tender and its minimum requirements is described in more detail in this Annex 1 of the invitation to tender. The tendered Tool must comply with all technical properties and functionalities, performance specifications and acceptance criteria as set out in Annex 1 and Annex 2 (“Facilities, materials and connector types”). A tender which does not meet one or more of the require…
Viralliset julkaisut
Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat
- Hitsaustyöt ja koelaiterakentaminen tutkimusympäristössä
- Tietoturva-asiantuntijapalvelut ja Attack Surface Management -palvelu
- Confocal Raman microscope for particle morphology and material identification
- Ultratyhjiössä toimiva ohutkalvodepositiojärjestelmä
- Kvanttinova-hankkeen kaupalliset neuvonanto- ja koordinointipalvelut
- Advanced oxide and metal etcher
- Plasma etch cluster tool
- Kelvin probe force microscopy (KPFM)
- Industrial-scale paper and board piloting services at Valmet’s Rautpohja pilot facility
- Carbonization and activation unit
Usein kysytyt kysymykset
- Mikä on tämän hankinnan tarjousten jättämisen määräaika?
- Tarjousten jättämisen määräaika on 15 kesäkuuta 2026, 12:00. Tarkista virallinen lähde, sillä päivämäärät voivat muuttua.
- Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
- Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
- Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
- Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.