El Vínculo El Vínculo.
Päättynyt Suomi Tavarat

8" Semi-Automatic Waffer Dicing Saw

Hankintayksikkö: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY

Julkaistu
13 elokuuta 2025
Tarjousten jättämisen määräaika
29 elokuuta 2025, 08:00
Toteutuspaikka
FI1D9
Menettely
Avoin menettely
Osat
1
Asiakirjat
1
Ilmoituksen numero
OLD-159294
Virallinen lähde
Virallinen lähde

CPV-koodit

Kuvaus

The object of the tender process is Semi-Automatic Wafer Dicing Saw for min 8inch wafers and various ceramic and glass substrates. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.

Viralliset julkaisut

Muut hankintayksikön TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY hankinnat

Näytä kaikki →

Usein kysytyt kysymykset

Mikä on tämän hankinnan tarjousten jättämisen määräaika?
Tarjousten jättämisen määräaika on 29 elokuuta 2025, 08:00. Tarkista virallinen lähde, sillä päivämäärät voivat muuttua.
Kuka on tämän hankinnan hankintayksikkö?
Hankintayksikkö on TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (Suomi).
Miten voin osallistua julkisiin hankintoihin Suomessa?
Tarjoukset jätetään Suomessa virallisen julkisten hankintojen portaalin kautta. El Vínculo auttaa löytämään hankinnat ja analysoimaan niiden asiakirjat; tarjous jätetään aina virallisessa lähteessä.
Saa hälytyksiä tämänkaltaisista hankinnoista
Luo ilmainen tili ja vastaanota joka päivä uudet liiketoimintaasi vastaavat julkiset hankinnat Suomessa.

Aloita ilmaiseksi

Tiedot on kerätty virallisista julkisten hankintojen lähteistä. Summat hankintayksikön julkaisemassa muodossa.