Fourniture d’un outil de mesure de couches minces compatible avec wafers de 200 mm et 300 mm

Published

29 May 2026

Estimated value

€1

Place of performance

Grenoble, FRK24

Procedure

neg-w-call

Lots

1

Notice number

00368559-2026

Reference

32320e72-5400-483e-8287-cc015b17389f

Official source

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CPV codes

• 31700000Material electrónico, electromecánico y electrotécnico

Description

Pour ses activités de recherche visant au développement des technologies FD-SOI 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un outil de mesure de couches minces compatible wafers 200 mm et 300 mm, utilisable en salle blanche classe 100. L’équipement devra intégrer des fonctions d’ellipsométrie et de réflectométrie spectroscopiques. Il devra assurer des mesures précises et reproductibles des épaisseurs et propriétés optiques de couches simples ou empilées. Les technologies ciblées incluent notamment SOI, matériaux high-k, GaN, SiC et III-V par exemple. Le marché envisagé comprend : - une tranche ferme correspondant à l’équipement de base, - une tranche optionnelle n°1 relative à la fourniture de OCD et l’environnement informatique (Module OCD). Le présent marché comporte les options à chiffrage facultatif suivantes : o OPT1 : Formation à la Maintenance 1er niveau o OPT2 : Formation à la Maintenance avancée o OPT3 : Fourniture d’un transformateur électrique o OPT4 : Fourniture d’un échangeur de chaleur / refroidisseurs o OPT5 : Extension de garantie d’une durée d’un an supplémentaire o OPT6 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Con…

Frequently asked questions

What is the estimated value of this tender?

The estimated value published by the buyer is €1.

Who is the buyer of this tender?

The contracting authority is CEA/Grenoble (European Union).