Wafer characterization with dual side
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Geschlossen. Angebotsfrist: 5 Dezember 2025.
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Beträge und Kennzahlen
1
Lose
Beschreibung
Wafer characterization with dual side
Amtliche Veröffentlichungen
| Medium | Referenz | Datum |
|---|---|---|
| OEV | 24651992-1 | 14 November 2025 |
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 5 Dezember 2025, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
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