Trennschleifen für das Innovationszentrum Hamburg
Auftraggeber: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)
- Veröffentlicht
- 21 Dezember 2023
- Angebotsfrist
- 25 Januar 2024, 10:00
- Erfüllungsort
- DE600
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- f1979df984544b9c9c041248764f4fdd
- Referenz
- f2a4b23b-11f3-458b-925d-12a1736ecbff
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 42000000Maquinaria industrial
Beschreibung
Für das Vereinzeln von Halbleiter-Substraten mit bis zu 150 mm Durchmesser wird eine Trennschleifanlage benötigt. Hierbei werden mit einem Sägeblatt hochpräzise Schnitte in das Substrat gesägt, z.B. um einen Wafer in einzelne Chips zu vereinzeln. Zur anschließenden Reinigung der gesägten Substrate wird eine Waschstation benötigt.
Zuschlagskriterien
- Preis — Das wirtschaftlichste Angebot bestimmt sich nach dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis. Der Preis erhält eine Gewichtung von 50%. Der Preis ist im Formblatt Preisblatt einzutragen.
- Qualität — Das wirtschaftlichste Angebot bestimmt sich nach dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis. Die Qualität erhält eine Gewichtung von 50%. Die Qualität wird gem. Formblatt Bewertungsmatrix bewertet.
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · f1979df984544b9c9c041248764f4fdd · 21 Dezember 2023
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 25 Januar 2024, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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