PR1217446 - Konstruktion und additive Fertigung von IoT-Sensorkomponenten

Veröffentlicht

6 Mai 2026

Angebotsfrist

19 Mai 2026, 11:00

Erfüllungsort

01187 Dresden, Südvorstadt, DED

Verfahren

Offenes Verfahren

Lose

1

Unterlagen

1

Bekanntmachungsnummer

25314310-1

Offizielle Quelle

Offizielle Quelle

CPV-Codes

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Beschreibung

Fraunhofer IIS sucht einen Auftragnehmer, der im Rahmen des Vorhabens robuste, bodennahe Funk-Sensorknoten (Bodensensoren) für den Einsatz in Gewächshäusern prototypisch entwickelt und aufbaut. Der Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung und Fertigung von wetterfesten Gehäusen mittels additiver Fertigung, die eine Integration von Elektronikkomponenten (Transceiver, Antenne) sowie Sensoren für Bodenfeuchte und Umgebungsklima (Temperatur/Feuchte) ermöglichen. Ziel ist ein funktionaler Demonstrator-Cluster, der unter Realbedingungen die Datenübertragung über gängige Funkstandards für IoT-Sensorik (z. B. LPWAN oder Zigbee-basierte Systeme) ermöglicht. Verpflichtend ist hierbei die Bereitstellung der Sensordaten über das MQTT-Protokoll. PR1217446 - Konstruktion und additive Fertigung von IoT-Sensorkomponenten

Amtliche Veröffentlichungen

• OEV · 25314310-1 · 6 Mai 2026

Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?

Die Angebotsfrist endet am 19 Mai 2026, 11:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?

Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Deutschland).

Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?

Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.