Maschinen zur Herstellung und Bestückung von Leiterplatten
Universität der Bundeswehr München
Zuschlag an LPKF Laser & Electronics SE und einen weiteren Bieter.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Maschinen zur Herstellung und Bestückung von Leiterplatten, Wartung und Lieferung von Verbrauchsmaterialien.
Lose (2)
| Los | Beschreibung | CPV-Code | Betrag |
|---|---|---|---|
| 1 | Lieferung von Maschinen zur substraktiven Fertigung, Pressen und Durchkontaktierung der Leiterplatten | 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) | — |
| 2 | Lieferung von Multifunktionale Bestückmaschine mit SMD-Bauteilen, automatisch | 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) | — |
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Preis | Nur ein Unternehmen hat sich beworben. | — |
| Preis | Preis | — |
Zuschläge
| Los | Zuschlag an | Betrag | Eingegangene Angebote | Datum |
|---|---|---|---|---|
| 1 | LPKF Laser & Electronics SE | — | 1 | 12 November 2025 |
| 2 | Fritsch GmbH | — | 1 | 12 November 2025 |
Amtliche Veröffentlichungen
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