Los 2: DLIP-Interferenzmodul
Auftraggeber: Hochschule Merseburg
- Veröffentlicht
- 27 September 2026
- Angebotsfrist
- 27 Oktober 2026, 12:00
- Erfüllungsort
- Merseburg, DEE0B
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 5aaae6b6cd2747b8ae965b4dcb21f40b
- Referenz
- 149237f8-e4d7-4fb6-a1cb-226ebd61c487
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 38000000Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Beschreibung
Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).
Zuschlagskriterien
- Preis — niedrigster Angebotspreis
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 5aaae6b6cd2747b8ae965b4dcb21f40b · 27 September 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 27 Oktober 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Hochschule Merseburg (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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