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Los 2: DLIP-Interferenzmodul

Auftraggeber: Hochschule Merseburg

Veröffentlicht
27 September 2026
Angebotsfrist
27 Oktober 2026, 12:00
Erfüllungsort
Merseburg, DEE0B
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Unterlagen
1
Bekanntmachungsnummer
5aaae6b6cd2747b8ae965b4dcb21f40b
Referenz
149237f8-e4d7-4fb6-a1cb-226ebd61c487
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren, wird neben dem Hochleistungs-Femtosekundenlaser ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (Direct Laser Interference Patterning - DLIP) benötigt. Das DLIP-Interferenzmodul dient der flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstrukturen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Fachlos 2 umfasst das DLIP-Interferenzmodul (CPV 38000000-5).

Zuschlagskriterien

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 27 Oktober 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Hochschule Merseburg (Deutschland).
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