Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Geschlossen. Angebotsfrist: 11 Januar 2024.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Die IHP GmbH benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping-Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern. Auf vorstrukturtierten Wafern (bis zum Kontaktmodul) soll ein Backend (Kupfer/Aluminimum Metallisierung) gefertigt werden. Das Backend soll mindestens folgende Spezifikation einhalten: - Mindestens 4 dünne Cu-Leitbahnen im 130nm Technologieniveau. - Mindestens 2 dicke Cu-Leitbahnen mit 3µm Dicke - Eine Top-Metallleitbahn aus Aluminium mit mindestens 2,5µm Dicke. - Des Weiteren soll ein MIM Kondensator mit mindestens 2fF/µm2 Flächendichte im Backend zur Verfügung stehen. - Das Backend soll eine qualifizierte Passivierung enthalten. Es sollen in den nächsten 3 Jahren pro Jahr mindestens 3 Maskensätze und ungefähr 36 Wafer mit einer Losgröße von je mindestens 6 Wafer gefertigt werden. Weiterhin sollen innerhalb von 3 Jahren ca. 60 Setup- oder Shortloop-Wafer gefertigt werden, die nur die oberste Aluminimum-Leitbahn und die Passivierung enthalten.
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Preis | Preis | — |
Teilnahmebedingungen
- Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
- Referenzen: Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in…
- Zwingende bzw. fakultative Ausschlussgründe nach §§ 123 bis 126 GWB
Amtliche Veröffentlichungen
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 11 Januar 2024, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (Deutschland).
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