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ICP-Ätzanlage

Auftraggeber: Universität Paderborn

Veröffentlicht
17 Dezember 2024
Angebotsfrist
16 Januar 2025, 12:00
Erfüllungsort
33098, DEA47
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Unterlagen
1
Bekanntmachungsnummer
b95f149b72c6456ebbf5cffc9a5d1ee1
Referenz
8926111a-91a6-4831-8d84-c14b105535b0
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

Ausgeschrieben wird eine Anlage zum reaktiven Ionenätzen mittels induktiv gekoppeltem Plasma (ICP-RIE). Die Anlage soll ein Kernstück der waferprozessierenden Infrastruktur darstellen und wird im Reinraum der Universität Paderborn aufgestellt. Die Entwicklung von waferskaligen Bauelementen stellt große Anforderungen an die Wafergröße (bis zu 8"), die Strukturgröße und die Strukturhomogenitäten. Die Anlage soll möglichst viele unterschiedliche Materialien ätzen können, um eine weite Spanne von Bauelementen realisieren zu können. Dazu gehören Materialien wie Aluminium, Chrom, Lithiumniobat, GaAs, Siliziumdioxid und Silizium.

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 16 Januar 2025, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Universität Paderborn (Deutschland).
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