High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Geschlossen. Angebotsfrist: 12 Mai 2025.
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Beträge und Kennzahlen
3
Lose
Beschreibung
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01)
Lose (3)
| Los | Beschreibung | CPV-Code | Betrag |
|---|---|---|---|
| 1 | Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force | 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte | — |
| 2 | Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder | 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte | — |
| 3 | Los 3: High Accuracy Flip Chip Bonder high force | 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte | — |
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Qualität | Technische Ausführung | — |
| Qualität | Lieferzeit | — |
| Preis | Preis | — |
Teilnahmebedingungen
- Direktlink auf Dokument mit Eignungskriterien (URL): https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/SelectionCriteria/54321-Tender-194f9979eda-10ee64d8a019528d
Ausführungsbedingungen
- Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten…
Amtliche Veröffentlichungen
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 12 Mai 2025, 08:30. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau (Deutschland).
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