High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
- Veröffentlicht
- 10 April 2025
- Angebotsfrist
- 12 Mai 2025, 08:30
- Erfüllungsort
- Berlin, DE300
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- ef0b4964ba8b4abe973c62a3e25ff23a
- Referenz
- 5f971af6-5323-4926-abfd-1b7963100d28
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 31712100Maquinaria y aparatos microelectrónicos
Beschreibung
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01)
Lose (3)
| Los | Beschreibung | CPV-Code | Betrag |
|---|---|---|---|
| 1 | Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force | 31712100 Maquinaria y aparatos microelectrónicos | — |
| 2 | Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder | 31712100 Maquinaria y aparatos microelectrónicos | — |
| 3 | Los 3: High Accuracy Flip Chip Bonder high force | 31712100 Maquinaria y aparatos microelectrónicos | — |
Zuschlagskriterien
- Qualität — Technische Ausführung
- Qualität — Lieferzeit
- Preis — Preis
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · ef0b4964ba8b4abe973c62a3e25ff23a · 10 April 2025
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 12 Mai 2025, 08:30. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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