Halbleiterbauelemente für Aufbau eines Lasersystems
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Halbleiterbauelemente (TPAs) bei einer Wellenlänge von 1062 nm mit ca. 6 W optische Ausgangsleistung auf optischer Microbank inkl. Kollimation auf RW Seite für die Entwicklung einzelner Leistungsmodule für ein Lasersystem. Halbleiterbauelemente Aufbau eines Lasersystems
Amtliche Veröffentlichungen
| Medium | Referenz | Datum |
|---|---|---|
| OEV | 22285018-1 | 26 Juni 2024 |
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- Die Angebotsfrist endet am 24 Juni 2024, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR), Pfaffenwaldring 38-40, D-70569 Stuttgart, Deutschland (Deutschland).
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