Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder - PR408678-3460-W

Veröffentlicht

6 November 2023

Erfüllungsort

DED21

Verfahren

Verhandlungsverfahren

Lose

1

Unterlagen

1

Bekanntmachungsnummer

009ce642c9314ab4a82613358893c5cb

Referenz

84e6b744-8a78-4c65-949f-2be1bc835aa2

Offizielle Quelle

Offizielle Quelle

CPV-Codes

• 42990000Máquinas diversas para usos especiales

Beschreibung

Fully Automatic Wafer-to Wafer Bonder

Zuschlagskriterien

• Qualität
• Preis

Amtliche Veröffentlichungen

• OEV · 009ce642c9314ab4a82613358893c5cb · 6 November 2023

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Häufig gestellte Fragen

Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?

Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau (Deutschland).

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