Flip Chip Die Bonder
Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
- Veröffentlicht
- 29 September 2026
- Erfüllungsort
- Darmstadt, DE711
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 3a782033ba054a7ba3c7c07edf40f90c
- Referenz
- 729d2423-22eb-4079-84c6-70478cfbd2f8
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 38000000Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Beschreibung
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Zuschlagskriterien
- Preis — Consideration of the price through the valuation method "Preis-Quotient-Methode"
- Qualität — "Under this award criterion, an assessment is made of the extent to which the bid documents demonstrate that the proposed system fully meets the technical, qualitative, and functional requirements…
- Qualität — "The evaluation focuses on the completeness, traceability, and technical quality of the quality assurance description as well as the technical documentation. The decisive factor is the extent to…
- Qualität — "The assessment focuses on the transparency and plausibility of the quoted delivery time, installation, and training. It is particularly important to the client that the delivery time, installation…
- Qualität — The evaluation focuses on the availability of spare parts and on site services, preferably for ten years, service response within 48 h. Availability of spare parts longer than 10 years and service…
Zuschläge
| Zuschlag an | Betrag | Datum |
|---|---|---|
| Finetech GmbH & Co. KG | 234.757 € | — |
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 3a782033ba054a7ba3c7c07edf40f90c · 29 September 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal in Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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