Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau
- Veröffentlicht
- 24 Juni 2026
- Angebotsfrist
- 24 Juli 2026, 10:00
- Erfüllungsort
- Dresden, DED21
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Unterlagen
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- 665210c75fa7480fb51ea2dedff0fd0b
- Referenz
- 238cfd14-fd44-4ef1-8f2b-e788aba896f9
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 42990000Máquinas diversas para usos especiales
Beschreibung
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
Zuschlagskriterien
- Qualität — Technische Ausführung
- Preis — Preis
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · 665210c75fa7480fb51ea2dedff0fd0b · 24 Juni 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 24 Juli 2026, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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