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Deposition Tool 8 Inch

Auftraggeber: Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM

Veröffentlicht
21 August 2026
Angebotsfrist
5 Oktober 2026, 12:00
Erfüllungsort
Garching, DE21H
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Unterlagen
1
Bekanntmachungsnummer
b635f5931b0a48458a3f6e8ade80f88d
Referenz
e06c816c-ffcf-4865-9128-954fd6ae4046
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

Zuschlagskriterien

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 5 Oktober 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM (Deutschland).
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