Deposition Tool 8 Inch
Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM
Geschlossen. Angebotsfrist: 5 Oktober 2026. Der Auftrag umfasst die Lieferung eines UHV-Cluster-Systems inkl. HV-Ladekammer, zentraler Bearbeitungskammer, UHV-Kammern für Al-Sub- Filmabscheidung, Sputtering von Supraleitern, Oxidation, Ar-Ionenfräsen sowie eine Umschalt-/Wendeeinheit, das in situ beidseitige Metallisierung der 8"-Wafer ermöglicht und Rückstände minimiert (Kantenfassung, Berührung nur am Rand).
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Qualität | Siehe Vergabeunterlagen | — |
Amtliche Veröffentlichungen
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 5 Oktober 2026, 12:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
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