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Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Si fluorine chemistry etcher

Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e.V.

Zuschlag an SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH.

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Beträge und Kennzahlen

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Lose
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Eingegangene Angebote

Beschreibung

The equipment to be procured is a Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Si fluorine chemistry etcher. This will provide new capabilities of deep trench (Bosch process) and through-via etching to the IBC cleanroom. The equipment is procured through the MagKI investment programme which will provide advanced substrate structuring capabilites to the cleanroom which will be used in the final production of magnetic nanodevices for next-gen European based Artifical Intelligence. It will also offer near vertical sidewall profile of etched via's in Si, SiC as well as 2D materials, like graphene and MoS2. Beside the fulfilment of the criteria described under 2. Performance quote of this Annex A, the scope of deliveries and services includes and are part of the offer: - delivery at the place of usage according to DPU Dresden (Incoterms 2020) Place of usage: - the machine must be capable of operating in a cleanroom environment (ISO Class 6) with the sample loaded in an ISO class 4 / 5 environment. - the footprint, technical drawings, electrical drawings must be supplied in the documentation - user documentation in English and German - delivery, installation and SAT must be possible u…

Zuschlagskriterien

ArtKriteriumGewichtung
QualitätCriteria in accordance with Annex 01A Performance Specification and Price Declaration_EUOV2601.xlsx—
PreisEvaluation price according to Annex 01A—

Zuschläge

LosZuschlag anBetragEingegangene AngeboteDatum
LOT-0000 SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH — 1 9 Juni 2026

Amtliche Veröffentlichungen

MediumReferenzDatum
OEV 2c8cf2955684414884df59e7273a6d31 11 Juni 2026
TED 209081-2026 —

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