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CMP für das Innovationszentrum Hamburg

Auftraggeber: Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)

Veröffentlicht
20 Dezember 2023
Angebotsfrist
25 Januar 2024, 10:00
Erfüllungsort
DE600
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
Unterlagen
1
Bekanntmachungsnummer
87207ff6a9b94bea9559030748d4a6c5
Referenz
80289e9c-827b-45f9-8621-122d556b6a40
Offizielle Quelle
Offizielle Quelle

CPV-Codes

Beschreibung

Zur Planarisierung und zum Polieren von Substratoberflächen wird eine Anlage zum chemisch-mechanischen Polieren (chemical-mechanical polishing CMP) benötigt. Mit diesem Verfahren sollen Silizium, Dielektrika und Metalle auf Wafern mit bis zu 150 mm Durchmesser abgetragen und eine plane polierte Oberfläche generiert werden.

Zuschlagskriterien

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Häufig gestellte Fragen

Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
Die Angebotsfrist endet am 25 Januar 2024, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
Die Vergabestelle ist Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) (Deutschland).
Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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