CMP für das Innovationszentrum Hamburg
Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR)
Geschlossen. Angebotsfrist: 25 Januar 2024.
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Beträge und Kennzahlen
Beschreibung
Zur Planarisierung und zum Polieren von Substratoberflächen wird eine Anlage zum chemisch-mechanischen Polieren (chemical-mechanical polishing CMP) benötigt. Mit diesem Verfahren sollen Silizium, Dielektrika und Metalle auf Wafern mit bis zu 150 mm Durchmesser abgetragen und eine plane polierte Oberfläche generiert werden.
Zuschlagskriterien
| Art | Kriterium | Gewichtung |
|---|---|---|
| Preis | Preis | — |
Teilnahmebedingungen
- Mit dem Angebot ist ein Nachweis der Eintragung in einem Berufs- oder Handelsregister einzureichen. Der Nachweis wird erbracht durch einen aktuellen (d.h. zum…
- Mit dem Angebot ist eine Eigenerklärung über den Umsatz der vergangenen drei Geschäftsjahre einzureichen. Für neu gegründete Unternehmen sind nur die Umsätze…
- Der Nachweis wird erbracht durch die Vorlage eines vom Versicherer ausgestellten Versicherungsnachweises oder eine schriftliche Erklärung des Versicherers,…
- Mit dem Angebot ist eine Erklärung zur Mitarbeiterentwicklung der letzten drei abgeschlossenen Geschäftsjahre einzureichen (Formblatt B.1). Neu gegründete…
- Mit dem Angebot ist eine Erklärung einzureichen, in der vergleichbare Referenzprojekte in Bezug auf die Herstellung und den Betrieb der spezifizierten Anlage…
- Der Nachweis kann wie folgt erbracht werden: - entweder durch Vorlage eines gültigen Zertifikats gemäß DIN EN ISO 9001 - oder durch Vorlage einer…
Amtliche Veröffentlichungen
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Häufig gestellte Fragen
- Bis wann kann ein Angebot für diese Ausschreibung eingereicht werden?
- Die Angebotsfrist endet am 25 Januar 2024, 10:00. Prüfen Sie die offizielle Quelle, da Termine geändert werden können.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
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