CMP Anlage
Auftraggeber: Universität Siegen
- Veröffentlicht
- 3 Juli 2026
- Geschätzter Auftragswert
- 1 €
- Erfüllungsort
- Siegen, DEA5A
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Lose
- 1
- Bekanntmachungsnummer
- e1581f4393294f4f80dc49c143ccea0f
- Referenz
- aa9010dd-16f2-4b6f-8916-8c7896a172f2
- Offizielle Quelle
- Offizielle Quelle
CPV-Codes
- 42990000Máquinas diversas para usos especiales
- 42611000Máquinas herramienta para usos especiales
- 38000000Equipo de laboratorio, óptico y de precisión (excepto gafas)
Beschreibung
Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten
Zuschlagskriterien
- Qualität — Qualitative Kriterien gemäß der Vergabeunterlagen B1.1 bis B1.15
- Preis — Der Bieter mit dem günstigsten Preis erhält in der Kategorie Preis die maximale Punktzahl und dieser dient als Referenzwert für die weitere Bewertung. Die anderen Angebote werden im Verhältnis…
Zuschläge
| Zuschlag an | Betrag | Datum |
|---|---|---|
| S3 Alliance GmbH | 1 € | — |
Amtliche Veröffentlichungen
- OEV · e1581f4393294f4f80dc49c143ccea0f · 3 Juli 2026
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Häufig gestellte Fragen
- Wie hoch ist der geschätzte Auftragswert dieser Ausschreibung?
- Der vom Auftraggeber veröffentlichte geschätzte Auftragswert beträgt 1 €.
- Wer ist der Auftraggeber dieser Ausschreibung?
- Die Vergabestelle ist Universität Siegen (Deutschland).
- Wie kann ich mich an öffentlichen Ausschreibungen in Deutschland beteiligen?
- Angebote werden über das offizielle Vergabeportal von Deutschland eingereicht. El Vínculo hilft Ihnen, Ausschreibungen zu finden und ihre Unterlagen zu analysieren; die Angebotsabgabe erfolgt immer bei der offiziellen Quelle.
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